跳轉瀏覽

Renishaw 光學尺全力提昇表面貼裝元件印刷技術

2017 年 7 月

電子產品，尤其是智慧型手機，平板電腦等 3C 產品，預計未來將會持續往高性能，輕薄微型化的方向發展。以目前一般智慧型手機為例，內置的電路載板載上佈滿大大小小的電子元件超過400多個，單是被動元件 (passive component) 就已經佔據了載板整體面積的八成。電子元件是否能實現高度整合是微型化成功的關鍵！利用網版印刷技術可大幅縮小被動元件的體積。台灣友厚新科技股份有限公司一直致力為業界開發針對工業製程的高階設備，與 Renishaw 追求創新的理念一致，他們開發的被動元件印刷設備採用 Renishaw ATOM 系列超微型光學尺系統，為電子產品實現微型化。

下載

如需 Renishaw 及其產品的詳細的圖片、影片或資訊，請瀏覽我們的媒體中心。