雷尼绍XM-60多光束激光干涉仪在半导体晶圆检测中的应用 (mp4)

来自中国台湾的景美科技股份有限公司多年来专注于设计、研发和制造晶圆测试探针卡及相关零部件。他们借助雷尼绍XM-60 多光束激光干涉仪和QC20球杆仪对生产设备进行综合测量，以确保生产线平稳运行，并提升加工质量。