案例分析： 雷尼绍XM-60多光束激光干涉仪在半导体晶圆检测中的应用 (pdf)

探针卡在半导体制程中扮演着至关重要的角色。其探针之间的间距非常微小，共面度需要控制在微米级别，而且需要在探针卡上进行微钻孔加工。景美借助雷尼绍XM-60多光束激光干涉仪和QC20球杆仪对生产设备进行21个自由度综合测量，确保了生产线平稳运行，并提升了加工质量。